不忘來(lái)時(shí)路，攜手赴新程！1月12日，2024日東科技年會(huì)暨40周年盛典隆重召開(kāi)！全國(guó)各大區(qū)員工齊聚深圳總部，共同回顧2023年取得的輝煌成績(jī)，表彰做出卓越貢獻(xiàn)的個(gè)人和團(tuán)隊(duì)，慶祝日東科技成立40周年，凝心聚力共創(chuàng)未來(lái)！ 2023年，在復(fù)雜多變的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)下，日東科技全體員工守正出新，不僅鞏固了“老陣地”，更是不斷開(kāi)拓新的領(lǐng)域和業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，收獲了豐碩的成果！總經(jīng)理致辭 總經(jīng)理林曉新發(fā)表致辭，感謝全體員工過(guò)去這一年付出...
12月15日，由深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市智能裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)主辦的【2023深圳智造大會(huì)暨深圳先進(jìn)制造業(yè)“紅帆獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)盛典】在深圳國(guó)際會(huì)展中心南宴會(huì)廳隆重舉行。日東科技受邀出席本次大會(huì)，與深圳優(yōu)秀的裝備企業(yè)歡聚一堂，共襄行業(yè)盛會(huì)！日東科技榮獲“行業(yè)先鋒獎(jiǎng)” 在深圳先進(jìn)制造業(yè)“紅帆獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮上，日東科技憑借優(yōu)秀的可持續(xù)發(fā)展綜合能力、強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及勇于開(kāi)拓的創(chuàng)新研發(fā)能力，榮獲2023深圳先進(jìn)制造業(yè)“行業(yè)...
2023年10月31日下午15：30-17:30，日東科技第二期讀書分享會(huì)順利舉辦，書友相聚A棟四樓培訓(xùn)室，在秋日的暖陽(yáng)中伴著書香，一路芬芳，一路陶醉。分享會(huì)上大家暢談自己這段時(shí)間學(xué)習(xí)的所感所悟，碰撞彼此的思想花火。總結(jié)第一期課程學(xué)習(xí)情況，為完成第一期課程學(xué)習(xí)的書友頒發(fā)“三好學(xué)生”獎(jiǎng)狀以資鼓勵(lì)為在第一期課程學(xué)習(xí)中總學(xué)習(xí)力排名前五的書友頒發(fā)“金牌學(xué)習(xí)王”獎(jiǎng)狀及禮品為在第一期課程學(xué)習(xí)中作業(yè)完成獲得學(xué)習(xí)力排名前五的書友頒...
半導(dǎo)體專用回流焊設(shè)備的主要用途是：1、將印刷在凸點(diǎn)金屬表面上的錫膏回流成球狀，完成錫球與基板相結(jié)合焊接；2、在芯片貼片到集成電路板上后，將芯片和電路板連接在一起，實(shí)現(xiàn)芯片封裝和集成電路生產(chǎn)制造。
針對(duì)Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對(duì)焊接設(shè)備的潔凈度、溫度均勻性等工藝參數(shù)有更高的要求。專用MINI系列高端熱風(fēng)焊接設(shè)備，采用航空發(fā)動(dòng)機(jī)渦輪葉片和渦流技術(shù)熱風(fēng)系統(tǒng)及氮?dú)饧訜峒夹g(shù)，確保焊接高品質(zhì)，高穩(wěn)定性，滿足業(yè)界對(duì)MINI焊接的高要求。
一、FPC特性與工藝要求：FPC全稱：柔性印制電路板（Flexible Printed Circuit），以質(zhì)量輕、厚度薄、三維空間內(nèi)可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞。日東在線式垂直固化爐采用雙升降系統(tǒng)，儲(chǔ)板數(shù)量多，控溫精準(zhǔn)、滿足各種溫度曲線烘干固化工藝的要求，特別適合FPC的烘干和固化。
