2025-03-29
2025年3月26日-28日，為期3天的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在上海新國際博覽中心圓滿落幕！作為亞洲電子制造領(lǐng)域的頂級盛會，本屆展會匯聚了全球超1000家展商，吸引了眾多國內(nèi)外專業(yè)觀眾共探行業(yè)未來。日東科技攜多款精密焊接設(shè)備及新品驚艷亮相，以硬核技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新解決方案，成為展館內(nèi)備受矚目的焦點(diǎn)！
在E4館日東科技以“精密焊接·智造未來”為主題，向觀眾展示了日東科技精密焊接及高尖端設(shè)備領(lǐng)域的實(shí)力和潛能，以及隆重介紹了日東科技全新電商平臺“日東科技商城”，受到業(yè)界的廣泛關(guān)注，展臺人氣持續(xù)攀升！
日東科技本次參展的精密焊接設(shè)備“回流焊&波峰焊-EVO系列”和“雙電磁泵選擇性波峰焊”，分別在SMT和DIP精密焊接中憑借實(shí)力出圈，展現(xiàn)了出色的性能。
回流焊&波峰焊-EVO系列采用日東最新研發(fā)技術(shù)智能控制卡，結(jié)合行業(yè)最新AI技術(shù)的引用實(shí)現(xiàn)閉環(huán)自動控制系統(tǒng)，整機(jī)采用模塊化設(shè)計理念，給客戶節(jié)省資金時間的占用成本。
回流焊-EVO系列產(chǎn)品也同步在“日東科技商城”上線，高性價比標(biāo)準(zhǔn)機(jī)承諾四天出貨。
選擇性波峰焊系統(tǒng) 針對軍工、汽車電子等復(fù)雜PCB通孔焊接需求，支持焊點(diǎn)參數(shù)“量身定制”，有足夠的工藝調(diào)整空間把每個焊點(diǎn)的焊接參數(shù)調(diào)至最佳，大大降低了缺陷率。滿足客戶對高可靠性的極致追求。
半導(dǎo)體烤箱：千級潔凈室標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，氧含量精準(zhǔn)控制至100ppm以內(nèi)，溫控精度達(dá)±0.5°C，適用于半導(dǎo)體晶圓固化與IC封裝烘烤，助力客戶突破高性能制造瓶頸。
IC貼合機(jī)：兼容8-12寸晶圓，支持超薄芯片堆疊與自動換嘴技術(shù)，適配車載電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，為半導(dǎo)體封裝提供高效、穩(wěn)定的解決方案。
快速固化烤箱Snap curing oven采用模塊化設(shè)計，集成自動化控溫，氮?dú)獗Ｗo(hù)，緩沖冷卻，自動化上下料等多重功能。通過特定的溫度控制，氮?dú)饪刂?，自動化操作，完成貼合設(shè)備后段的工藝制程，主要用于半導(dǎo)封裝過程中的固化與粘接工藝。
展臺前人流如織，日東科技技術(shù)團(tuán)隊(duì)通過“動態(tài)演示+深度講解”，生動呈現(xiàn)設(shè)備核心優(yōu)勢。工程師與客戶一對一探討工藝痛點(diǎn)，針對新能源線束焊接、半導(dǎo)體封裝等需求，定制化方案贏得廣泛贊譽(yù)。
展會雖已落幕，創(chuàng)新永不止步！日東科技衷心感謝每一位合作伙伴與觀眾的信任與支持。未來，我們將持續(xù)深耕精密焊接與半導(dǎo)體封裝技術(shù)，以客戶需求為導(dǎo)向，推動電子智造邁向更高臺階！
4月22日-24日，日東科技將參加“上海NEPCON CHINA 2025”，期待與您再續(xù)精彩！
